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SMT组件的焊膏印刷指南(二)

2 印刷操作

2.1刮板刃口

通常建议使用金属刮板，金属刮板比聚氨酯刮板好。不过，从聚氨酯刮板的开口中挤出焊膏是个问题。建议推刮角当经过1个URL在上看到1篇页面的时分度为45°Pcba～60°，一般都是用45°进行推刮。

将刮板向下压使金属刮板的刮刀弯曲形成一个最佳的角度。在选择印刷力时，一种与模板平行的矢量推动着焊膏使得焊料滚动。另一个矢量是直接往下施加压力于模板的开口，将焊膏挤入开口中。改变模板的压力，推刮角度随之改变。

另一个常被忽略的因素是刮板的锋利度。一般来说，刮板越钝，要求推刮整个模板顶部所需的压力就越大；刮板刃口越锋利，需用的力就越小。通过对刮板刃烟标门券口进行一个简易的显微扫描检查可显示出很大的差别。刮板压力较小通常意味着模张力器板推刮频率较低，这是决定因素。

2.2推刮速度

在首次开始印刷时，建议将推刮速度设置在0.5″/秒。较低的推刮速度通常可使焊膏沉积近似于计算的量。（通常，实际沉积活动围栏的焊膏量小于理论上的定量）。由于循环时间的要求，你不得不以较高的推刮速度操作。不过，在采用较慢的速度推刮取得成功后，你会逐渐提高推刮速度及快速测量印刷结果。通常，随着推刮速度的提高，必须加大施加于刮板的力度。

2.3接触与脱膏距离

一般，较受欢迎的印刷方法是接触印刷，这种方法有助于降低模板底部焊膏的“渗出”。对于μBGA这样的小面积比印刷，实现一致性的模板焊膏漏印是竞争的焦点，有一种方法是提前释放焊膏工艺，这种方法是通过对极小的脱膏距离（0.002～0.003″）编程实现的，在开始印刷时，用很小的力以小角度将模板与印制板分离。然而，这个距离不足以释放模板，至少在印刷工艺开始时是这样。

3 焊膏

粉末的选择对于释放焊膏是关键因素。为避免开口堵塞，在整个开口上可使用标准的3新国标对食品接触材料的技术指标要求.5粒子，而方形开口对保持一致性方面很有帮助。表４所列是目尺寸和粉末尺寸。

表４ 焊膏分类和目尺寸

分类 目尺寸

Ⅰ类-100/+200

100（150μm）0.0059

Ⅱ类-200/+325

200（75μm）0.030″

Ⅲ类-325/+500

325（45μm）0.0018″

Ⅳ类-400/+500

400（38μm）0.0015″

Ⅴ类-500/+635

500（25μm）0.0010″

635（20μm）0.0008″

焊膏流变性：使印刷工艺失控的因素有很多。例如；有时焊膏会干涸在模板表面，形成可堵塞开口的较大凝结块。如果印刷机闲置5分钟，对下一次印刷的控制达不到可接受的要求，这是很有可能的。此外，印刷循环周期延迟，也会造成残余焊膏或焊剂干涸在孔径侧壁上，这样会缩小开口尺寸，减少焊膏量。单凭经验进行分析表明，当模板上的焊膏闲置5分钟以上，在实施下一步印刷之前，应对模板的底部进行擦拭。

传统上，人们注重的是焊膏的粘性或触变指数，将触变性定义为在应力的作用下，会变成液体的某种膏状或类似胶状材料在静止状态下的质量。触变指数较高，焊膏就易于稀释，并能流到模板中。缺点是更易于使再流炉中产生“热润滑淤渣”，除非制造厂家认为应对配方进行必要的重新配制。

3.1焊膏量

下面用一个简单等式来说明所需的焊膏量，见表５所列。应尽可能使环例如铝合金、镁合金、碳纤维等复合材料的采取绕通孔的环形焊盘小一些是较理想的。还应使引脚和通孔之间的容差及引脚的长度尽量小一些。在实际操作中，需要施用少量的2015年焊膏。应用下列三种模板设计为板上的通孔印刷焊膏：

（1） 无台阶的模板。图3

（2） 有台阶的模板。图4

（3） 两种印刷模式的模板。图5

表５ 浸锡通孔等式

V=Ts（Lo×Wo）

1

= s{TB（AH-AP）+（FT+FB）+VP}-VH

其中：V 是所需的焊膏量

VP是留在板焊盘上面和/或底部的焊料量

S 是焊膏减缩的因素

AH是通孔的横截面积

AP是通孔针脚的横截面积

TB是印制板的厚度

FT+FB是所需的总填料量

Ts是模板的厚度

Lo是套印开孔的长度

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